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晶間腐蝕條件:1。金屬或合金中含有雜質，或沿晶界析出第二相。2. 由于晶界和晶粒之間的化學成分不同，在合適的介質中形成腐蝕電池。晶界為陽極，晶界為陰極，晶界產生選擇性溶解。3.有一種特定的腐蝕性介質。
晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
非敏化晶間腐蝕通常發生在遠離焊縫的母材上。其識別與敏化晶間腐蝕基本一致。在金相顯微鏡和掃描電鏡下觀察了Cr - Ni奧氏體不銹鋼在尿素生產裝置中的非敏化晶間腐蝕形貌。結果表明，這與上述的敏化晶間腐蝕有很大的不同。主要表現為寬大的晶間腐蝕裂紋，但往往延伸較淺，常伴有晶粒脫落，但在晶界處沒有析出物。
奧氏體不銹鋼雖然是一種焊接性能優良的鋼，但在焊接熱影響區相對母材再次受熱，導致熔化線附近碳化物析出，晶間腐蝕嚴重。
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