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晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
奧氏體不銹鋼雖然是一種焊接性能優良的鋼，但在焊接熱影響區相對母材再次受熱，導致熔化線附近碳化物析出，晶間腐蝕嚴重。
根據稀釋理論,晶間腐蝕是由于組件的稀釋晶界由于容易沉淀的第二階段的晶界(1)奧氏體不銹鋼,鉻缺乏是由于晶界Cr23C6階段的降水,(2)對于Ni Mo合金，ni7mo5在晶界處析出，鉬在晶界處含量較低;(3)對于銅鋁合金，CuAl2在晶界處析出，導致晶界處銅含量較低。
鐵素體不銹鋼是一種在高低溫下要求自由σ相而只要求α相的不銹鋼。晶間腐蝕的特征是導致晶間腐蝕傾向的敏化處理和抑制或消除晶間腐蝕傾向的處理條件與奧氏體不銹鋼相反。
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