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晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。
然而，含穩定元素Ti和Nb的不銹鋼，特別是Ti，存在許多缺點。今天，隨著不銹鋼冶煉工藝的快速發展。一些缺點嚴重阻礙了不銹鋼冶煉生產的科技進步，給使用帶來了不必要的損失和危害。例如Ti的加入增加了鋼的粘度，降低了鋼的流動性，給不銹鋼的連續澆注過程帶來了困難;Ti的加入使鋼錠和鋼坯的表面質量惡化，這不僅大大增加了冶金廠的磨礦量，而且顯著降低了鋼材的成品率，從而增加了不銹鋼的成本;Ti的加入導致錫等非金屬夾雜物的形成，降低了鋼的純度，不僅惡化了鋼的拋光性能，而且錫等夾雜物經常成為點蝕源，降低了鋼的耐蝕性;含鈦不銹鋼焊接后，在介質的作用下，沿焊縫熔合線容易發生“刀蝕”，也會造成焊接結構和設備的腐蝕損傷。
鐵素體不銹鋼是一種在高低溫下要求自由σ相而只要求α相的不銹鋼。晶間腐蝕的特征是導致晶間腐蝕傾向的敏化處理和抑制或消除晶間腐蝕傾向的處理條件與奧氏體不銹鋼相反。
晶間腐蝕的特點是當金屬表面沒有損傷時，晶粒間的結合力和金屬的脆響已經喪失。在嚴重的情況下，只要輕輕敲擊，它就會碎成粉末。
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