晶間腐蝕:金屬材料在特定腐蝕介質中沿晶界發生的局部選擇性腐蝕。晶界是不同晶粒之間的邊界。由于晶粒有不同的取向，原子在結處的排列必須逐漸從一個取向轉變為另一個取向。因此，晶界實際上是一種“表面”不完整的結構缺陷。由于晶格畸變的增加，晶界處原子的平均能量高于晶內。較高的能量稱為晶界能。純金屬晶界在腐蝕介質中的腐蝕速率比晶體的腐蝕速率快，這是因為晶界的能量高，原子處于不穩定狀態。

晶間腐蝕的控制方法如下:1。減少或消除有害雜質。如降低碳、氮、硫等雜質的含量。加入穩定元素或晶界吸附元素。如在不銹鋼中加入Ti, Nb或B。適當的熱處理工藝。3.必須避免在敏化區加熱不銹鋼。焊件應在焊后進行固溶處理或快速冷卻，以避免停留在敏化溫度和時間。4. 采用雙相鋼。奧氏體鋼中含有10 ~ 20%鐵素體的鋼稱為雙相鋼。由于鐵素體在鋼中主要沿晶界形成，鉻含量高，在敏化溫度范圍內不會產生嚴重的稀釋。

在含Cr6 +的硝酸介質中，選擇cr14ni14和1cr18ni11ti高純Cr Ni不銹鋼，研究了C、P、Si和B對非敏化晶間腐蝕的影響;0.1%， P & gt= 0.01%，有顯著危害;當Si含量接近Cr - Ni不銹鋼的正常含量(~ 0.8%)時，非敏化晶間腐蝕敏感性最大，且Si含量高于或低于該含量時晶間腐蝕敏感性降低;B量& gt= 0.0008%，對非敏化晶間腐蝕有害。對低Si、低P高純Cr - Ni奧氏體鋼的進一步研究表明，這些不銹鋼在非敏化狀態下不存在晶間腐蝕傾向。透射電鏡和俄耳杰光譜儀的晶界分析結果證實，晶界上P、Si和B等元素的偏析和優先溶解是造成非敏化晶界腐蝕的主要原因。

根據稀釋理論,晶間腐蝕是由于組件的稀釋晶界由于容易沉淀的第二階段的晶界(1)奧氏體不銹鋼,鉻缺乏是由于晶界Cr23C6階段的降水,(2)對于Ni Mo合金，ni7mo5在晶界處析出，鉬在晶界處含量較低;(3)對于銅鋁合金，CuAl2在晶界處析出，導致晶界處銅含量較低。